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工程電路分析 7/e (授權經銷版) 附光碟1片

出版社:東華

作者:William H. Hayt, Jr..Jack E. Kemmerly.Steven M. Durbin

優惠價:95903

第 7 版的改變包括 1. 許多新的及修訂過的例子,特別是在本書的暫態分析部分 (第 7、8、9章)。2. 第 6 章運算放大器資料,大量的重寫與擴充。這些資料包括利用運算放大器建立電流與電壓源、電壓擺動率、比較器及儀器用放大器的探討。幾種型式的結構…more

 

 

CMOS電路模擬與設計:使用Hspice(第三版)(附範例程式光碟)

出版社:全華圖書

作者:鍾文耀、鄭美珠

優惠價:95523

本書係針對目前應用最廣之線路設計電腦輔助軟體HSPICE,就其原理、結構、元件模型、應用實例-深入介紹。以積體電路設計工程師的角色,就下列重要之設計相關主題做探討;包括HSPICE使用指引、基礎分析與範例探討、HSPICE於元件、、、等章節。本書無…more

 

 

CPLD數位電路設計-使用Max+plusⅡ入門篇(附範例系統光碟片)(修訂二版)

出版社:全華圖書

作者:廖裕評、陸瑞強

優惠價:95532

本書循序漸進介紹美國ALTERA公司之Max+plusII軟體的使用與數位電路之設計方法。本書主要內容包括Max+plusII編譯器的使用、組合邏輯電路設計、算術邏輯電路設計、順序邏輯電路設計、計數器設計、移位暫存器設計、綜合應用、元件燒錄。內容豐富且有詳…more

 

 

VLSI概論

出版社:五南

作者:張勁燕

優惠價:650

矽積體電路製程的特徵尺寸縮小到深次微米(deep submicron meter),經歷幾個階段,0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.13μm,現階段以達到0.10μm0.07μm。相關的製程、設備、材料或場務設施,都有革命性的更新和進步。微影照像是受到影響最大的製程。D…more

 

 

電路板微切片手冊

出版社:全華圖書

作者:白蓉生

優惠價:951425

1.按國際PCB品質規範IPC-6012B的3.6.1節所指明,電路板微切片檢驗只需在放大100倍的視野內觀察即可。一旦發生爭議時,可再於放大200倍的畫面中進行雙方仲裁性的檢查。2.一般性QC或QA級微切片,為了大量產出限時完工甚至欠缺熟手下,粗糙的畫面中只能…more

 

 

OLED夢幻顯示器.OLED材料與元件

出版社:五南

作者:陳金鑫、黃孝文

優惠價:720

台灣OLED顯示科技的發展,從零到幾乎與世界各國並駕齊驅的規模與氣勢,可說是台灣光電產業中極為亮麗的「奇蹟」,這股OLED的研發熱潮幾乎無人可擋,從萌芽、生根而茁壯,台灣現在已堂堂擠入世界「第一」之列。  本書可分為五個單元,分別為技術介…more

 

 

數位邏輯設計:原理與應用(內附光碟)(二版)

出版社:高立圖書

作者:謝韶徽、洪玉城、游信強/編譯

優惠價:95684

各章名列學習目標,提供豐富圖片說明與詳盡的內容解說。  提供「自我測驗」及其解答,章末附有「本章問題複習」、「進階思考問題」,方便驗證學習成果。  內容涵蓋最新的記憶體技術、資料傳輸技術、微控制器 ( BASIC Stamp 2 模組 ) 程式設計、…more

 

 

電子學(上冊)(第九版)(附Multisim範例光碟片)

出版社:全華圖書

作者:Thomas L. Floyd

優惠價:95684

 

 

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