學會Android 應用開發的18堂關鍵基礎課程(附DVD)出版社:博碩作者:吳亞峰、索依娜/編著優惠價:9折531元本書以Android 應用程式的開發為主軸,並結合真實的案例為讀者詳細說明Android 基本元件的使用,以及開發應用程式的完整流程。 全書分為三篇共18 章,第一篇以簡單易懂的實例為主,詳細介紹Android 平台的基本控制項、進階控制項、常用版面配置、…more
深入淺出Android專題實作之無線點餐系統、多媒體、遊戲、GPS與網路應用程式開發(附CD)出版社:博碩作者:郭宏志/著,廖信彥/審校優惠價:9折522元本書以18個章節專題實作來帶領讀者學習Android App程式設計與開發。從Android App程式開發基礎的環境建構;使用介面開發、資源存取、到重要的四大元件Activity、Service、BroadcastReceiver、ContentProvider的介紹;其他像多媒體、圖形影像、GPS、…more
三菱可程式控制器:FX3系列程式設計手冊出版社:全華圖書作者:攝陽企業股份有限公司優惠價:95折760元三菱最新小型可程式控制器(PLC)-FX3G/FX3U/FX3UC,全系列主機單元內藏了最先進機能及提供最豐 富的擴充性能,引領自動化業界提早進入新的控制領域。全書由日本三菱電機FA台灣總代理』』』』攝陽企業』』』』之專業講師,依據三菱原廠程式設計手冊進…more
LabVIEW圖形化程式設計(附光碟)出版社:松崗作者:葉倍宏優惠價:9折441元本書編寫目的,旨在使用LabVIEW撰寫人機介面圖控程式,適用於大專院校理工科系主修基礎量測與實習、電腦工程應用與實習等課程,或有興趣研究LabVIEW圖控程式設計的讀者參考使用。本書特色 1. 內容淺顯易懂,循序漸進引導,輕鬆快樂學習。 …more
IC封裝製程與CAE應用(第三版)出版社:全華圖書作者:鍾文仁、陳佑任優惠價:95折428元本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外,針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering,CAE) 的應用有更詳細的描述;從IC封裝製程(晶圓切割、封膠、聯線技術..)、IC元件的介紹(PLCC、QFP、BGA..)、MCM等封裝技術到CAE工…more
數位邏輯設計實習(附TINA - EDISON模擬電路軟體試用版及實習報告書)出版社:台科大作者:張志安、高憲敬優惠價:9折360元1.本書使用最少的元件,即可完成本書的全部實習,不必另購昂貴的邏輯實驗器設備。 2.本書力求與理論課程內容充分配合,並補強理論難以描述的狀態。 3.本書在解說實習步驟時,隨時佐以參考資料,讓學生在學習中能夠立刻知道自己的操作及觀察記…more
乙級工業配線技能檢定學科歷屆試題解析(第三版)出版社:全華圖書作者:陳文軒優惠價:95折333元本書作者以在職訓局工作多年的豐富檢定經驗,也為便利讀者順利通過工業配線乙級技術士檢測,特編寫乙級工業配線技能檢定學科歷屆試題解析;作者參照勞委會職訓局最新公佈之學科題庫,針對題目作詳細的解析。本書適用科大電機、控制系(科)「乙級工業…more
機電整合出版社:高立圖書作者:戴任詔優惠價:95折646元自動化產業是我國產業保持國際競爭力的基礎,而機電整合技術為目前自動化產業最重要的技術之一,本書內容涵蓋以微處理器為基礎架構之控制器、運算放大器和信號調整、開關、繼電器和電力控制半導體、機械系統、感測器、直流馬達、步進馬達、交流馬達…more
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